红胶与锡膏的区别!

什么是红胶？红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。我是小卓，今天给大家讲讲什么是红胶？SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别，何为红胶？红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化其凝固点温度为150，这时红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴干PCB表面，防止其掉落。

焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要用干SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。焊锡膏与红胶的区别：1.红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用2.红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3.红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低4.红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用干固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。

目前，贴片红胶工艺方式红胶基本知识红胶的管理在当代的应用可谓是越来越普遍，现在我们就深入理解smt贴片红胶一、红胶的工艺方式：1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2、点胶方式：点胶是应用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。

红胶分别有两种用法，有的厂家采用高速点胶机，就是配单液IEI点胶机。两种回天贴片红胶、红胶、点胶、刮胶，使用方法请参考前后信息：一、产品型号：66030产品描述：66030贴片胶为中温加热固化的单组份环氧树脂胶，该胶有良好的粘接性能和机械性能，良好的快速点胶特性，对表贴器件和各种金属、非金属有良好的粘接力。主要应用于各类贴片器件和集成块的粘结增强。

优良的点胶性能，适合中速和高速点胶；良好的电气性能和机械性能；良好的耐热振性能和高低温工作性能；良好的耐湿热性能和耐化学环境性能；环保产品，符合RoHS指令要求二、产品型号：66035产品描述：66035贴片胶为中温加热固化的单组份环氧树脂胶，该胶有良好的粘接性能和机械性能，良好的快速刮胶特性，对表贴器件和各种金属、非金属有良好的粘接力。

首先要确定使用的是适用刮胶的红胶，一般相对于点胶来说，刮胶的胶水要长时间暴露于空气中，对胶水的吸水性要求较高，相信这一点应该不会搞错；那么，怀疑是否前期胶水在网板上停留时间过长？建议从以下方面考虑：1、回温过程2、环境湿度3、胶在空气中停留时间如果问题未有改善，建议是否考虑更换其它品牌红胶尝试。你好，是不是温度或者有酒精之类的东西。