小厂商可能做不了核心芯片但可做出独立显示芯片

IQOO8系列搭载了独立显示芯片，这种方法继续拓展了手机芯片的玩法。小厂商可能做不了核心的手机芯片，但可以做出某一项的小芯片协助主芯片增加自己的特色功能，有人拆解了iqoo8pro去查看了一下独立显示芯片，非常小的芯片，图四红圈那么大，旁边是骁龙芯片，把这个小芯片拆掉手机就无法显示，从拆解情况来看，iqoo手机的做工值得赞赏。

根据BIOS完整程度分别采取同方案根据电脑系统启动硬件进展情形判断BIOS完整程度方案自启动软盘拯救适合BIOSBOOTBLOCK基本引导记录未被破坏时情形开机时软驱自检灯能亮好兆头待软驱灯熄灭按回车键软盘若再次有读盘动作判断BOOTBLOCK没有被破坏种情况拯救行动简单得多了采取拯救方案用系统软盘启动并自动进入BIOS升级程序方法具体作法：准备张带系统软盘把用于BIOS升级两文件（BIOS擦写程序AWDFLASH.EXE另待写入BIOS文件XXXXXXXXX.BIN）拷入此盘AUTOEXEC.BAT批处理文件加入执行升级命令AWDFLASHXXXXXXXX.BIN/Py/Sn/Cd/Cp准备好张盘放入软驱重新启动电脑软驱读盘开始等待软驱自动工作几分钟再启动微机所期待开机画面跃屏上主板BIOS拯救大功告成方案二热插拔法适合于第种方法失败之情形高版本AWDFLASH.EXE更新BIOSfirmware时会连BOOTBLOCK起更新所若升级成主板BIOS多半会被彻底地破坏碰种情况只能采用热插。

芯片内部制造工艺：芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

3、晶圆光刻显影、蚀刻首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上，通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分，最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。