华为研发费用高达1600多亿为何总能逆处逢生

封锁之下为什么华为总能绝处逢生？根据媒体报道，最近任正非在一次公开讲话中提到，2022年华为研发经费居然高达1600多亿。直到2021年中国A股4500多家上市公司研发费用加起来也就一万三千多亿，平均下来华为一家公司研发费居然比A股500家公司合起来还多，中国创业板上1000多家企业研发费加起来才1300多亿，居然还比不过华为一家。

为何华为要在研发资金这事儿上如此死磕？因为华为现在正背负着沉重命运艰难前行，除了决一死战它已别无选择。众所周知，这几年针对华为的制裁封锁那是一轮接着一轮，从5G，到芯片，再到手机，前段时间甚至连华为的4G技术都给制裁封杀了。所以现在华为面临的最大困境就是按下葫芦浮起瓢。比如它好不容易研发出一款产品，都准备拿着这产品去卖钱了出去。

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。01PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式ExtendedGerberRS274X或者GerberX2。

02芯板的制作清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。03内层PCB布局转移先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。来跟我一起学习如何修理电路板吧!修理电路板的方法具体如下：一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。

还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上，在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理，2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。