smd半导体用光刻胶规格

容大感光：公司半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶，可用于LED芯片、分立器件、集成电路芯片等，目前芯片主要客户以6寸及以下的Fab为主，正在积极开拓8寸及12寸客户。随着公司对光刻胶的持续投入，将会逐步进入更高端光刻胶领域，感谢您的关注。

SMD就是贴片就是在电路板上用锡熔焊在固定的某个点上352850505060(单颗0.3W)是LED芯片的大小尺寸3528即35就是长35ml宽28mlF5单颗0.06W是插件的就是在电路板上有孔位直接把LED相对应插入孔位。你既然是做屏的这些需要花点时间到生产车间参观实习一下，方能取应对客户。这是最基本的LED知识。

LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528其实就是3.5*2.8mm。大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。

一、简介1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个PN结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。二、组成1、led晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

我记不住！等下去查下书欧司朗是德国的，一楼的。美国：cree普瑞，旭明，日本：日亚。要是按元素组成：二元，三元，四元。如GaN，GaAs；GaAlAs；AlGaInP等。要是按厂家分：日本日亚，丰田合成；美国科瑞、普瑞，流明；德国欧司朗等。要是按波长种类：可见光，红外光等。要是按功率：大功率芯片，小功率芯片等。要是按大小：8mil，10mil，12mil等。

性能最好同时价格也最高。Nichia是业界的领军企业，掌握众多关键技术的专利。PhilipsLumileds独特热沉设计和SiSubmount“FlipChip”封装技术，在大功率白光照明管芯方面具有先发优势。OSRAMOptoSemiconductors的薄膜型发光二极管(ThinfilmLED)芯片大大提高了发光效率。