手机cpu晶体管越多越好吗,手机处理器上晶体管如何制作的

100亿以上的场效应管，制作在手机的芯片里，现在苹果A15晶体管已经达到180亿个，超大规模集成电路。//@电子机电者:如果把手机里的零件都换成电子管，我敢说现在的手机体积比五列火车体积还要大，一个村庄都放不下一个手机，这样的手机你怎么用？不说别的，一个手机里的集成CPU才小指甲盖那么大，里面就集成了十几亿个管子，想想十几亿个电子管该有多大体积吧。

FinFET中文名叫鳍式场效应晶体管，FCCSP是芯片的封装工艺说的是两种不同的东西。FinFET一般指鳍式场效应晶体管，楼主问的不是这个而是这种晶体管带来的革新化工艺制程特性。FinFET闸长已可小于25nm，未来预期可以进一步缩小至7nm，约是人类头发宽度的1万分之1。由于在这种导体技术上的突破，未来芯片设计人员可望能够将超级计算机设计成只有指甲般大小。

在传统晶体管结构中，控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。在FinFET的架构中，闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的闸长。一句话概括FinFET把封装工艺变成了三维的而不是二维的。这是一个巨大的变革。

处理器内部的电路简单来说是通过掩模光刻、扩散、掺杂、离子注入等等一系列繁复的半导体制程工艺加工制造在硅晶圆片上的集成电路。处理器内部的电路简单来说是通过掩模光刻、扩散、掺杂、离子注入等等一系列繁复的半导体制程工艺加工制造在硅晶圆片上的，集成电路中一般不包含电容，其中的半导体器件也不是逐个制造而是整体分层加工制成的。

是靠着高超的技艺集成118亿个晶体管的，用的是纳米技术。苹果a14处理器利用微处理技术，将118亿个晶体管集成在指甲盖般的处理器中，因为人类现在拥有很先进的光刻机，可以进行纳米级的操作，所以可以在指甲盖大小的处理器上集成118亿个晶体管。2020年的iPhone手机将会搭载A14处理器，苹果早就规划、研发好A14处理器，很快将要进行首次流片验证，苹果A14处理器会使用台积电的5nmEUV工艺。