5g是要涨价的概念!

近期一个要涨价的概念，那就是覆铜板高频高速覆铜板是高端科技的核心，主要应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航天航空等。重点是5G，5G基站建设需要比4G基站多出4倍左右，5G基站设备环节高频高速覆铜板的使用量最大，而高频高速覆铜板的核心技术由米果，日笨掌握，他们两个的相关企业的出口量占世界的90%以上。

既然是手工画，自己制作，有一点，绝不可能用双面覆铜板，只能用单面覆铜板（双面的手工工艺绝对达不到）。要手工制作双面覆铜板，PCB图必须是用软件制作，不可能手工画到覆铜板上，只能用印刷的方法印制到覆铜板上。一般方法是：1、先在纸上画出元件的位置（元件有大小）；然后画引脚位置（比如集成块的脚位，电容、电阻、二三极管的脚位）；

盲孔是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。通孔是穿通孔构造简单且旋紧部强度高并具有耐久性，同时将小径管与大径管可更确实地加以连接保持且具有良好的外观性。扩展资料盲孔的英文是BlindVia，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。

盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔，构造简单且旋紧部强度高并具有耐久性旋，同时将小径管与大径管可更确实地加以连接保持且具有良好的外观性，包括具有小径管保持孔及山状台阶部及切割部及螺栓穿通孔、的切割锷部、的旋紧衬套，以及具备大径管保持部及穿通部的旋紧衬套收容部及山状齿合面及螺栓座部及螺栓穿通部的保持件本体，以及旋紧螺栓及旋紧螺帽。

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。