,pcb板上如何开窗

在pcb设计过程中，散热是经常遇到的，常用的散热方法有加散热片和加散热孔。散热片适合加在主控芯片上，散热孔一般用在其他稍小型的芯片，如PMIC，此类芯片背面有EPAD，对应的pcb封装处应尽量使用较多的过孔，以增加热量传导，pcb背面可以再增加一些开窗，过孔使用半塞工艺，还用过一种方式，在pcb大面积铺地区域增加开窗，开窗内增加一定间距的锡点排列，相当是加大了散热面积。

PADS开窗很简单。在阻焊层（Soldermask）层画上你要开窗的形状就可以了。如果是顶层开窗。那就再Soldermasktop画上。如果在底层开窗Soldermaskbottom画上即可。你可以用2D线画，也可以用铺铜画。如果你要开窗你的大名。还可以在这个层中文写上你的名字都可以。出GERBER的时候。调用上就可以了。

非常方便。要想在PADS里阻焊层开窗；直接在SOLDERMASKTOP画COPPER就可以了。至于COPPER的网络，你可以选，也可以不选，这个没有影响。另外注意在出GERBER文件的时候，一定要在SOLDERMASKTOP中勾选COPPER这个选项才行，不然之前的操作就白费了。毕竟PCB厂商是只看GERBER的。

从pcb的工艺上来说，制作pcb的过程就是将介质层和导电铜箔层叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊顾名思义就是阻挡被焊。那些需要焊接的pad和需要裸露在外的铜箔就被阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对制作阻焊的材料，绿油也是要有规范和要求的。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB。线路板开窗是阻焊开窗，即不覆盖阻焊层的意思。